Hemen her şeyde olduğu gibi, baskı devre tasarımında da karşılaşılan zorluklardan biri, doğru çalışacak bir tasarıma ilk denemede ulaşamamaktır. Baskı devre tasarımında ortaya çıkan hatalar pek çok nedenden kaynaklanabilir. Bunların kimilerini şöyle sıralayabiliriz :

• Şema tasarımında uygunsuzluk,
• Bileşen çıkartmasında uygunsuzluk,
• Bileşen izinde uygunsuzluk,
• Ölçüm hataları ya da yanlış yerde delik açılması gibi mekanik sorunlar,
• Oynama payı gibi toleranslarda uygunsuzluk,
• Yüksek frekanslarda yetersiz tasarım,
• Kritik sinyallerde yanlış sonlandırma,
• Özellikle ayırma ve süzgeç bileşenlerinde parçaların yanlış yerleştirilmesi,
• EMI/EMC sorunları
  • Yüksek frekanslı CLK sinyallerinin devre üzerinde çok yayılması,
  • Yetersiz topraklama,
  • Giderme devresinin olmaması,
  • Bileşenlerin birbirine çok yakın yerleştirilmesinden kaynaklanan elektromanyetik karışma,
• Akım dönüş yolunda yanlışlık,
• Yetersiz güç iletim yolları,
• Analog ve Dijital sinyallerin ayrıştırılmasında yetersizlik,
• Yayım ve duyarlılık sorunları,
  • Süzme devrelerinin olmayışı,
  • Hızlı CLK ve uygun sonlandirilmamış çabuk yükselen ya da alçalan kenarlar,
  • İzlerin anten gibi davranması,
• Baskı devre tasarımında döngüler,
• Bakır katmanının ince tutulmasından ötürü topraklamada yetersizlik,
• Yetersiz routing sonucu yüksek topraklama özdirenci,
• Yetersiz genel gürültü yalıtımı,
• Soğutucu eleman eksikliği gibi nedenlerden kaynaklanan ısıl sorunlar,

EMI/EMC sorunlarının giderilmesi, baskı devre tasarımına başlarken gözönünde bulundurulması gereken bir zorunluluktur. Aksi takdirde baskı devrenin sil baştan yeniden tasarlanmasına kadar varan işgücü ve zaman kaybı yanısıra maliyetlerin artmasına yol açar. Saydığımız örnekler, Global Power mühendislerinin kontrol listesinde yer alan daha pek çok adimdan bir kaçıdır. Geniş kapsamlı kontrol yöntemlerimizle çalışmalarımızdaki hata olasılığını önemli ölçüde ortadan kaldırmaktayız.